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1、造成焊接质量不高的常见原因①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积。不足以包裹②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜。若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。

2、对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。

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是指具有一定技术性能的在电路中专起电阻作用的元件，可用来调节电路中的电流和电压，或者作为电路中的负载。阻值：指电阻的数值大小。耗散功率：指电阻长期工作时所能承受（消耗）的最大功率。电阻常用的材料有碳膜、金属膜、金属氧化膜、线绕、水泥（陶瓷）线绕半导体等材料。①固定电阻：指电阻值固定不变的电阻。②微调电阻：指电阻值可以微调的电阻。

③可调电阻：俗称电位器，指电阻值连续可调的电阻。④热敏电阻：指电阻值随着温度变化而变化的电阻。正温度系数热敏电阻：指电阻值随温度升高而增大的电阻（PTC）。负温度系数热敏电阻：指电阻值随温度升高而减小的电阻。⑤压敏电阻：指电阻值随着电压的变化而变化的电阻。⑥湿敏电阻：指电阻值随着温度变化而变化的电阻。

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8电路板对应丝印识别：。焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整。仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。依据元件明细表进行电路板焊接。电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。

同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。对焊接点的基本要求。焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。

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